В рамках отчёта по случаю завершения первого квартала текущего года генеральный директор компании TSMC сообщил, что технологический процесс N2 (2 нм) будет использовать новую технологию транзисторов, а первые коммерческие продукты на 2-нм техпроцесса утайваньского производителя появятся на рынке не ранее 2026 года.
Источник изображения: TSMC
Компания формально подтвердила, что в основе техпроцесса N2 будет использоваться технология GAA-транзисторов (с каналом, полностью окружённым затвором), однако никаких конкретных сведений об архитектуре или даже названии технологии глава TSMC Си-Си Вей (C.C. Wei) не сообщил. Между тем стало известно, что процесс производства N2 будет полагаться на существующую технологию литографии в крайнем ультрафиолетовом излучении с числовой апертурой 0,33.
Ожидается, что техпроцесс N2 вступит в стадию тестового производства к концу 2024 года, а крупносерийное производство начнётся к концу 2025 года. Это означает, что клиенты TSMC начнут получать первые партии чипов на базе 2-нм техпроцесса где-то в 2026 году.
«Развитие техпроцесса N2, использующего новую структуру транзисторов, идёт согласно нашим ожиданиям. Я хочу сказать, что к концу 2024 года мы выйдем на тестовое производство. В 2025-м начнётся серийное производство, возможно, во второй половине года или ближе к концу 2025-го года. Таков наш график», — прокомментировал глава TSMC.
Чипы на базе 2-нм техпроцесса планируется производить на новой тайваньской фабрике в Синьчжу. Её строительство началось в начале 2022 года. Предполагается, что оно будет завершено к середине 2023 года. Оснащение фабрики планируется завершить ко второй половине 2024 года.